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工作原理 |
濕物料自加料器連續(xù)地加到干燥器上部**層干燥盤上,帶有耙葉的耙臂作回轉(zhuǎn)運動使耙葉連續(xù)地翻抄物料。物料沿指數(shù)螺旋線流過干燥盤表面,在小干燥盤上的物料被移送到外緣,并在外緣落到正下方的大干燥盤外緣,在大干燥盤上物料向里移動并從中間落料口落入下一層小干燥盤中,由于大小干燥盤上下交替排列,物料得以連續(xù)的流過整個干燥器。中空的干燥盤內(nèi)通入加熱介質(zhì),加熱介質(zhì)形式有飽和蒸氣、熱水和導熱油,加熱介質(zhì)由干燥盤的一端進入,從另一端導出,已干物料從*后一層干燥盤落到殼體的底層,*后被耙葉移送到出料口排出,真空型盤式干燥器的濕氣由設在頂蓋上的真空泵口抽出。從底層排出的干物料可直接包裝。通過配加翅片加熱器、溶劑回收冷凝器、袋式除塵器、干料返混機構、引風機等輔機,可提高其干燥的生產(chǎn)能力,干燥膏糊狀和熱敏性物料,可方便的回收溶劑,并能進行熱解和反映操作。 |
應用范圍 |
干燥 熱解 煅燒 冷卻 反應 升華 (-)有機化工 聚氯乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、反丁烯二酸、蒽醌、硝基蒽醌、對氨基苯酚、三聚氰胺、氰尿酸、對氨基苯磺酸、抗氧劑168、色酚As、硬脂酸鹽、苯胺、硝基苯胺、雙季戊四醇、氯化石蠟、甲酸鈣、三乙烯二胺、苯亞磺酸鈉、間苯二甲酸、二甲酯五磺酸鈉、硫脲、油溶性苯胺黑染料、酸性黑染料等有機化工原料和中間體 (二)無機化工 輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、鈉米級超細碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鋁、白炭黑、碳酸鍶、碳酸鋇、碳酸鉀、立德粉、保險粉、硫酸鋇、硫酸鉀、微球催化劑、氫氧化鎂、硫酸銅、硫酸鎳、鎳酸胺、鉬酸鈉、氯化鈉、氯化鉀、氯化鈣、氟化鈉、冰晶石、氧化鐵紅、氫氧化鋰、氫氧化鎳、氫氧化鋯、磷酸鈣、硫磺等。 (三)醫(yī)藥、食品 氨芐青霉素、鄧鹽、左旋苯甘氨酸及中間體、頭孢氨噻、頭孢三嗪、安乃近、西咪替丁、維生素B、維生素C、藥用偏硅酸鎂、咖啡因、茶、花提取物、銀杏葉、巧克力粉、淀粉、玉米胚芽等原料藥及醫(yī)藥中間體。 (四)飼料、肥料 碳酸鉀、生物鉀肥、蛋白飼料、飼料用金霉素、菌細體、麩皮、酒糟、糧食、種子、除草劑、纖維素、飼料磷酸氫鈣等。 |
使用特點 |
(一)調(diào)空容易、適用性強 1.通過調(diào)整料層厚度、主軸轉(zhuǎn)速、耙臂數(shù)量、耙葉型式和尺寸可使干燥過程達到**。 2.每層干燥盤皆可單獨通入熱介質(zhì)或冷介質(zhì)、對物料進行加熱或冷卻,物料溫度控制準確、容易。 3.物料的停留時間可以精確調(diào)整。 4.物料流向單一,無返混現(xiàn)象,干燥均勻,質(zhì)量穩(wěn)定,不需要再混合。 (二)操作簡單、容易 1.干燥器的開車,停車操作非常簡單,不需要特殊的過程控制設備。 2.停止進料后,傳送物料的耙葉能很快地排空干燥器內(nèi)的物料。 3.通過特殊的大規(guī)格檢視門和視鏡,可以對設備內(nèi)進行很仔細的清洗和觀察。 (三)能耗低 1.料層很薄,主軸轉(zhuǎn)速低,物料轉(zhuǎn)送系統(tǒng)需要的功率小,電耗少。 2.以傳導熱進行干燥,熱效率高,能量消耗低。 (四)操作環(huán)境好,可回收溶劑,粉塵排放符合要求 1.常壓型:由于設備內(nèi)氣流速度低,而且設備內(nèi)濕度分布上高下低,粉塵很難浮到設備頂部,所以頂部排濕口排出的尾氣中幾乎不含粉塵。 2.密閉型:配備溶劑回收裝置,可方便地回收載濕氣體中的有機溶劑,溶劑回收裝置簡單,回收率高,對于易燃、易爆、有毒物料的干燥。 3.真空型:在真空狀態(tài)下操作的盤式干燥器,特別適用于熱敏性物料的干燥。 (五)安裝方便、占地面積小 1.干燥器整體出廠,整體運輸,只需吊裝就位,安裝定位非常容易。 2.由于干燥盤層式布置、立式安裝,使得既得干燥面積很大,占地面積也很小。 |
技術特性 |
(一)干燥盤 1.設計壓力:一般為0.4mpa,**可達1.6mpa。 2.**使用壓力:一般≤0.4mpa,**可達1.6mpa。 3.加熱介質(zhì):蒸氣、熱水、導熱油、干燥盤溫度≤100℃-150℃時用≤0.4mpa飽和水蒸汽或過熱蒸汽加熱,150℃-320℃時用導熱油加熱,〉320℃時可采用電、導熱油,熔鹽等方式加熱。 (二)物料傳送系統(tǒng) 1.主軸轉(zhuǎn)速:1-10轉(zhuǎn)/分,電磁或變頻無級調(diào)速。 2.耙臂:每層干燥盤上2-8支固定在主軸上的耙臂。 3.耙葉:絞接在耙臂上,能隨盤面上下浮動保持接觸,有多種型式。 4.碾滾:對易結塊和需要破碎的物料,在適當位置配加碾滾,可以強化傳熱和干燥過程。 (三)殼體 有常壓、密閉、真空三種型式 1.常壓型:圓筒或把棱柱形,有整體和對開兩種結構,加熱介質(zhì)進出口主管道可以在殼體內(nèi),也可以在殼體外。 2.密閉型:圓筒形殼體,能承受5mpa內(nèi)壓,加熱介質(zhì)進出口主管道可以在殼體內(nèi),也可以在殼體外。 3.真空型:圓筒形殼體,設計壓力為外壓0.1map,加熱介質(zhì)進出口主管道在殼體內(nèi)。 |
暫無數(shù)據(jù)!