Plasma-Therm是致力于PECVD/HDPCVD/RIE/ICP/DSE的世界知名設(shè)備提供商, 產(chǎn)品涵蓋2”~ 12”主流干法刻蝕/PECVD工藝,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、MEMS、三五族(GaAs / SiC / CPV)、LED、SOI及半導(dǎo)體后段TSV領(lǐng)域
儀器簡(jiǎn)介:
- 2”~12” 手動(dòng) / 半自動(dòng) / 全自動(dòng)(片盒對(duì)片盒)
- 領(lǐng)域 : 半導(dǎo)體前后段 / MEMS / 三五族(GaAs / SiC / CPV) / LED / SOI / TSV
- 制程 : PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE
特點(diǎn):
- Plasma-Therm公司有將近40年研發(fā)及制造干法刻蝕/PECVD設(shè)備的歷史
- Plasma-Therm設(shè)備具有高穩(wěn)定性與高可靠度
- Plasma-Therm自有的軟硬件設(shè)計(jì)及完善QC系統(tǒng)
- Plasma-Therm設(shè)備配置靈活,包含手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)(片盒對(duì)片盒)型號(hào)滿足實(shí)驗(yàn)室研發(fā)及量產(chǎn)客戶需求
- Plasma-Therm設(shè)備在行業(yè)內(nèi)高占有率:目前世界范圍內(nèi)裝機(jī)數(shù)量超過(guò)1600臺(tái)
- Plasma-Therm PECVD設(shè)備:具有**的uniformity(3%)和溫度控制技術(shù)
- Plasma-Therm RIE / ICP設(shè)備:具有高刻蝕速率,低損傷, **的溫度均勻性控制(獨(dú)有的整個(gè)反應(yīng)腔陶瓷加熱技術(shù)),方便的腔體清潔技術(shù)以及精準(zhǔn)靈敏的刻蝕斷點(diǎn)監(jiān)測(cè)技術(shù)
- Plasma-Therm DES設(shè)備:應(yīng)用于MEMS及TSV領(lǐng)域,主要用于高深寬比刻蝕, morphing技術(shù)確保側(cè)壁的profile的精確控制,快速氣體切換技術(shù)(**)確??涛g的側(cè)壁平滑,獨(dú)有的壓力控制技術(shù)(**),高靈敏的刻蝕斷點(diǎn)監(jiān)測(cè)技術(shù)
- Plasma-Therm連續(xù)15年被VLSI評(píng)為10 Best設(shè)備供應(yīng)商
應(yīng)用領(lǐng)域:
- 半導(dǎo)體:
- 三五族(GaAs / SiC / CPV)
- MEMS / SOI
- LED
- 半導(dǎo)體后段及TSV