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磁控濺射鍍膜機 - 緊湊，適合科研，極高性價比！
型號：AP-MMS1
產地：韓國原裝進口
儀器特點：
1/ 沉積材料：金屬、氧化物等；
2/ 膜厚均勻性：≤ ± 5 % (4英寸基底)；
3/ 沉積方式：直流磁控濺射，射頻磁控濺射；
4/ 極限真空：5.0 x 10 -6 Torr；
技術規格：
1/ **樣品尺寸：6英寸；
2/ 基底旋轉：0~10rpm；
3/ 不銹鋼腔體，ID250 x H300 mm；
4/ 真空泵：機械泵，150L/Min；
5/ 靶槍：2英寸直徑 (選配：3英寸)；
6/ 直流電源：2KW(800V - 2.5A)；
7/ 氣體傳輸模塊：MFC控制，氬氣，100sccm；
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