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品牌 | 日本KOSAKA | 型號 | ET200 |
測量范圍 | Max. 600μm | 測量精度 | 0.001 |
電源電壓 | AC100V±10%, | 用途 | 測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損 |
KOSAKA LAB ET 200
微細形狀測定機(探針接觸式臺階儀)
株式會社小坂研究所(KOSAKA)是于1950年創(chuàng)立的公司,也是日本**家發(fā)表光學
幹槓桿表面粗糙度計,是一家具有悠久歷史與技術(shù)背景的專業(yè)廠商,主要有測定/自動/流體三
大部門。其中測定部門為**代表性單位且在日本精密測定業(yè)佔有一席無法被取代的地位。
設備特點:
KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析,包
括半導體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學器
件、薄膜/化學涂層以及平板顯示等。使用金剛石(鉆石)探針接觸測量的方式來實現(xiàn)高精
度表面形貌分析應用。ET 200能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損
度、薄膜應力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。
ET 200配備了各種型號探針,提供了通過程序控制接觸力和垂直范圍的探頭,彩色CCD
原位采集設計,可直接觀察到探針工作時的狀態(tài),更方便準確的定位測試區(qū)域。
規(guī)格
一、測定工件:
1.**工件尺寸:φ160mm
2.**工件厚?:50mm
3.**工件重量:2kg
二、檢出器(pick up):
1. Z方向測定範圍:Max. 600μm
2. Z方向分解能:0.1nm
3.測定?:min.1mgf,max.50mg
4.觸針半徑:2μm
5.驅(qū)動方式:直動式
6.再現(xiàn)性:1σ= 1nm
三、X軸(基準軸):
1.移動量(**測長):100mm
2.移動的真直?:0.2μm/100mm
3.移動,測定速?:0.02 ~ 10mm/s
4.線性尺(linar scale):分解能0.1μm
四、Z軸:
1.移動量:50mm
2.移動速度:max.2mm/S
3.檢出器自動停止機能
4.位置決定分解能:0.2μm
五、工件臺:
1.工件臺尺寸:φ160mm
2.機械手動傾斜:±1mm/150mm
?、工件觀察:max.110倍(可選購其它高倍?CCD)
七、床臺:材質(zhì)為花崗巖石
八、防振臺(選購):?地型或桌上型
九、電源:AC100V±10%,
50/60HZ, 300VA
十、本體外觀尺寸及重量:
W494×D458×H610mm, 120kg
(?含防震臺)
KOSAKA LAB ET 200 臺階儀設備特點: KOSAKA ET 200基于Windows XP操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析,包括半導體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學器件、薄膜/化學涂層以及平板顯示等。使用金剛石(鉆石)****接觸測量的方式來實現(xiàn)高精度表面形貌分析應用。ET 200能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。
ET 200配備了各種型號****,提供了通過程序控制接觸力和垂直范圍的探頭,彩色CCD原位采集設計,可直接觀察到****工作時的狀態(tài),更方便準確的定位測試區(qū)域。
規(guī)格 一、測定工件:
1. **工件尺寸:φ160mm
2. **工件厚度:50mm
3. **工件重量:2kg
二、檢出器(pick up):
1. Z方向測定範圍:Max. 600μm
2. Z方向分解能:0.1nm
3. 測定力:min.1mgf,max.50mg
4. 觸針半徑:2 μm
5. 驅(qū)動方式:直動式
6. 再現(xiàn)性:1σ= 1nm
三、X 軸 (基準軸):
1. 移動量(**測長):100mm
2. 移動的真直度:0.2μm/100mm
3. 移動,測定速度:0.02 ~ 10mm/s
4. 線性尺(linar scale):分解能 0.1μm
四、Z軸:
1. 移動量:50mm
2. 移動速度:max.2mm/S
3. 檢出器自動停止機能
4. 位置決定分解能:0.2μm
五、工件臺:
1. 工件臺尺寸:φ160mm
2. 機械手動傾斜: ± 1mm/150mm
六、工件觀察:max.110 倍(可選購其它高倍率CCD)
七、床臺:材質(zhì)為花崗巖石
八、防振臺(選購):落地型或桌上型
九、電源:AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA
十、本體外觀尺寸及重量: W494×D458×H610mm, 120kg (不含防震臺)
暫無數(shù)據(jù)!