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光刻膠--PermiNexTM-晶圓鍵合粘合劑
MicroChem PermiNexTM 1000系列和2000系列是一種環氧樹脂的感光成像鍵合劑，用于制定空腔結構的粘合劑層，例如需要嚴格對準和低溫處理及高粘接質量的BAW， SAW， 微流體裝置。
材質屬性
1）非密封應用程序下的**晶圓鍵合粘合劑
2）負膠，感光成像粘合劑
3）低金屬腐蝕
4）堿性及可顯影的溶劑
5）深寬比3：1
6）高分辨率模式
7）低溫處理（<200℃）
8）高品質、粘合度高
9）對硅片和玻璃有極好的粘附性
10）工藝兼容性好（切割，焊接）和可靠性高（HAST， TCT）
11）粘合后高密封完整性
12）圖像邊緣清晰度高
13）拐角處無裂紋或瑕疵
14）無空隙，Conformal界面
一般儲存溫度：
4-21°C
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