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設備概述
人工手動將產品放置在承片工作臺上，通過承片工作臺和砂輪軸的相對旋轉，同時砂輪軸向下進給，對承片工作臺上的產品進行磨削加工，加工過程中使用在線厚度測量，控制產品厚度直至達到設定的目標厚度。
| 應用領域
應用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化鎵（GaN）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等半導體材料的快速薄化，同時可用于藍寶石、陶瓷、水晶，以及棱鏡等光學產品的加工。
| 設備特點
? 金剛石砂輪電主軸、砂輪升降系統
金剛石砂輪驅動采用高速、高精度電主軸，實現產品加工，并減少產品的破損率，達到理想的TTV。
砂輪升降系統由伺服電機、諧波減速機與絲桿滑軌控制，使砂輪精確移動到加工設定位置。
? 晶片測量系統
通過設定初始厚度以及加工程序，使減薄加工逐步運行，達到精確的加工厚度。
采用意大利進口測厚系統，實現實時監測產品厚度。
? 旋轉工作臺系統
高精密真空陶瓷吸盤載臺。
X向自動進出料工作臺移動裝置。
? 自動冷卻液供給系統
加工過程中自動供給冷卻液，將加工過程中砂輪和產品之間由于高速磨削產生的熱量迅速帶走。
| 可選配置
? 空氣主軸
? 砂輪在線修整功能
? 單片/多片加工方式
? 接觸式/非接觸式厚度測量
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