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| 設備概述
使用高精密電主軸，高速驅動金剛石砂輪，加工粘貼在陶瓷盤上的產品。減薄過程中，產品厚度實時測量，直至達到設定的目標厚度。自動清洗磨削殘留物，通過機械手自動上/下陶瓷盤完成自動上料和下料。
| 應用領域
應用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化鎵（GaN）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等半導體材料的快速薄化，同時可用于藍寶石、陶瓷、水晶，以及棱鏡等光學產品的加工。
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