非金屬電熱元件：
其他金屬電熱元件：
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設備主要工藝應用(Application)
·快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN);·離子注入/接觸退火;
●高溫退火;
●高溫擴散;
·金屬合金;
熱氧化處理，
設備主要應用領域(Field):
●化合物半導體(磷化銦、砷化鎵、氮化物、碳化硅等);
●多晶硅;
·太陽能電池片，
●MEMS等傳感器;
●二極管、MOSFET及IGBT等功率器件:
OLED、CMOS等光電器件;
●IC晶圓。
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