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主要用于硅材料拋光片*終清洗、外延片清洗工藝，去除晶圓表面顆粒及金屬離子。
1、機臺采用進口勞士領板材，長期可工作在酸腐蝕環境，堅固耐用，雙層防漏 。
2、晶圓 Cassette.-less無片盒機械手傳輸、無片盒承載清洗系統設計技術
3、高效潔爭熱水慢拉+IR紅外干燥技術（或采用Marangnoi效應干燥技術）
4、化學液自動供給系統
5、兆聲波循環清洗技術
6、具有MES系統的信息交互、通信能力技術指標
（1)晶圓尺寸:8“兼容6” （2)處理量:50片/槽次
（3)溶液溫度:50℃～80℃±1℃ （4)兆聲清洗:950KHz、2400W
（5)配液精度:≤1％ （6)顆粒控制:≤20個/片＠0.12μm
（7）≤10個/片＠0.16μm （8)金屬含量:≤1E10 atoms/cm2
（9)生產效率:≥2750WPH
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