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1、適用于 6-8”硅片的去邊處理；
2、兩套機械吸盤自動上下料，由機器人把硅片從上料端搬運到下吸盤，自動對位；
3、真空吸盤吸附的方式進行硅片的搬運；
4、下料位有獨立的下料槽，沖水下料，自動進到片夾；
5、設計純水再利用；
6、去邊精度0.6mm；
7、 控制部分采用進口品牌PLC 和HMI，所有可能與酸霧接觸的電氣及線路均經PFA防腐隔絕處理，電氣柜CDA/N2充氣保護其中的電器控制元件；
8、機臺前部配備有PTFE純水槍和PTFE氮氣槍各1只置于右側。
9、設備設計標準按半導體行業(yè)標準（SEMI-S2-93）執(zhí)行，ISO9001質量管理體系進行規(guī)范和保證。
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