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1）： 適用于6-12英寸的硅片腐蝕清洗功能
2）： 12”無盒式（No Cassette）晶圓批次處理可供選擇；
3）： 軟件客制化、模塊化設計，工序可靈活編輯、組合選配；
4）： 全程自動化控制，無人工干預，保證產品性能的一致性；
5）： 根據工藝需求，槽體可匹配超聲、抖動、旋轉、循環(huán)和過濾等功能；
6）： 配備高速移載機械手，伺服驅動控制，保證運行平穩(wěn)，定位可靠；
7）： 可根據工藝需求，匹配超（兆）聲、抖動、旋轉、溢流循環(huán)噴淋等多種功能；
8）： 機臺可采用晶圓承載、翻轉機構，晶圓移載機器人，F(xiàn)OUP LoadPort配合下料；
9）： 配備溫水慢提拉+IR干燥組合方式，確保晶圓干燥完全；
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