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12寸邊緣刻蝕機
1）： 適用于6-12”硅片的去邊處理；
2）： 去邊規格0.4-1.5mm,去邊精度±0.1mm，特殊規格支持定制；
3）： 設備包含FOUP LoadPort,Pre-Aligner,WTR機械手,機械模組，Buffer位，刻蝕槽，水洗槽，甩干位，儲酸槽；
4）： FOUP LoadPort各部分均可以獨立操作；
5）： 具有兩套硅片上料線，上料WTR將硅片搬運至Pre-Aligner中定心并尋參；
6）： 用真空吸盤吸附的方式進行硅片的搬運；
7）： 下料WTR取走放入到下載FOUP指定Slot中；
8）： 采用國際知名的電氣元件。
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