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產品型號：SGM-9100

產品特點：

①    本款全自動減薄機適用于化合物半導體晶片等切削研磨加工難度大的脆性材料。

②    設備自帶減薄加工工藝，可實現高精度加工。操作方式為片盒到片盒(cassette to cassette)。通過轉盤、轉盤上配備的3個晶片載臺以及2個砂輪軸等裝置，實現晶片減薄流程的高度自動化。

③    設備具備高剛性，砂輪軸配備11kW高功率馬達，因此特別適合對直徑不超過8英寸的硬脆材料進行高速切削研磨。

④    采用與工件材質相適應的專用砂輪，搭配適用于化合物半導體晶片的加工工藝，從而為用戶提供多種減薄加工的解決方案。