中國粉體網訊 近日，國投創業宣布領投高性能陶瓷封裝基板企業浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡稱“德匯陶瓷”），支持企業加速AMB陶瓷封裝基板產業化進展，助力解決功率器件關鍵封裝基板“卡脖子”問題。隨著新能源產業的快速發展，功率[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈
