推薦新技術：特殊材料取代硅造出半導體薄膜

中國粉體網訊 據美國《每日科學》網站9日報道，美國麻省理工學院（MIT）工程師最近開發出一種新技術，他們用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半導體薄膜。新技術為科學家提供了一種制造柔性電子器件的低成本方案，且得到的電子器件的[更多]