推薦獲千萬元融資，忱芯科技進入碳化硅功率半導賽道

中國粉體網訊 以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料為代表的第三代半導技術已經成為各大廠商重點布局的方向，同時吸引了越來越多資本的關注。近日，碳化硅功率半導體方案提供商忱芯科技(UniSiC)完成了由原子創投獨家投資數千萬元人民[更多]