推薦氮化鋁晶須，一種接近理論熱導(dǎo)率的新材料？

中國粉體網(wǎng)訊 氮化鋁(AlN)具有較高的熱導(dǎo)率、較低的介電常數(shù)、可靠的電絕緣性、良好的力學(xué)性能以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)良的物理化學(xué)性能，是目前最為理想的高性能陶瓷基板和封裝材料，已經(jīng)成為新材料領(lǐng)域的一大熱點。氮化[更多]