中國粉體網訊 隨著第3代半導體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應工作產生的熱量急劇增加，電子封裝系統的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關鍵。要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導熱的基板材料。近年來已經大規模生產的應用[更多]
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