中國粉體網訊 在國家重大專項核心電子器件高端通用芯片及基礎軟件產品、極大規模集成電路制造技術及成套工藝、大型飛機、燃氣輪機(航空發動機)等項目中,熱障涂層、熱界面、金屬/半導體納米薄膜、多孔介質等具有微/納結構的材料至關重要[更多]
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