中國粉體網訊 氧化硅因具有硬度適中、分散性好、穩定性好、易儲存等優點成為CMP磨料的首選。在精拋過程中,大尺寸顆粒的氧化硅磨料容易在硅片上產生劃痕和拋光霧等缺陷,而粒徑尺寸小(<50nm)的氧化硅磨料可以實現硅片的全局平坦化[更多]
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