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隨著電子產品升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求,也推出了全新的電子產品散熱新技術,即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案,利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕,沿兩個方向均勻導熱,消除“熱點”區域,屏蔽熱源與組件的同時,改進消費類電子產品的性能。這種新的石墨紙主要應用于筆記本電腦、平板顯示器、數碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備等。
石墨紙是將高碳磷片石墨經化學處理,高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎材料。 主要用途:可制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復合板、氣缸墊等 特性:使用溫度-200℃~1650℃(非氧化介質);-200℃~850℃(在氧化介質中)。
用途:可以根據客戶的要求調整技術參數,同時可提供客戶要求的石墨制品。
成分及性能參數 (供參考):
一級 二級 三級
碳含量(%) ≥99.9 ≥99 ≥99
抗拉強度mPa ≥4.5 ≥4.5 ≥4.0
硫含量ppm ≤300 ≤800 ≤1200
氯含量ppm ≤35 ≤35 ≤50
密度公差g/cm3 ±0.03 ±0.03 ±0.05
厚度公差mm ≤1.5 ±0.03 >1.5 ±0.03 >1.5 ±0.05
壓縮率% 35~55
回彈率% ≥10
應力松弛率% ≤10
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