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半導體產業是關乎國家經濟,政治和國防安全的戰略產業。在半導體產業中,先進陶瓷的研發與生產水平直接影響我國半導體產業的發展。因此,無論從經濟安全角度還是產業成本考慮,要突破我國半導體產業面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術是在涂膠的晶圓上高效地復制掩膜圖形,通過化學和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程,是現代集成電路制造領域不可缺少的工藝步驟。刻蝕機,來源:中微半導體隨著集成電路
法國NANOE針對半導體領域的高純度納米粉體應用:plasma echting等離子刻蝕:高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀:zta 12以及含鉻zta為全球知名半導體領域廠商長