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半導體溫度試驗箱可以模擬各種溫度環境，進行高低溫恒定、漸變、突變試驗。適用于檢測半導體、電子、電器、led、通訊、塑膠制品、儀表、金屬、化工、食品、汽車等產品。主要是提供給工業產品做復雜溫度環境的可靠性試驗，對產品的物理以及其他相關特性進行環境模擬測試，來判斷產品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便于產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。
半導體溫度試驗箱常規型號及規格參數：
試驗箱型號：LQ-GD-080 LQ-GD-150 LQ-GD-225 LQ-GD-408 LQ-GD-1000
內容積(L)：80 150 225 408 1000
內部尺寸(cm)：40×50×40 50*60*50 50×75×60 60×85×80 100×100×100
外部尺寸(cm)：90*90*150 95*150*105 95×165×115 105×175×135 145×190×155
溫度范圍：低溫-75℃，低溫-60℃，低溫-40℃，低溫-20℃，低溫0℃，高溫+150℃，+150℃
溫度均勻度：±2℃
溫度波動度：±0.5℃
升溫速率:≥3℃/min
降溫速率:≥1℃/min
內體材料:SUS304不銹鋼板
外殼材料:SUS304拉絲不銹鋼板或防銹處理冷軋鋼板（噴塑）
絕緣材料:可編程高低溫實驗箱專用超細玻璃棉+聚胺脂泡沫
制冷方式:機械式二元制冷方式
制冷機:全封閉（法國泰康或德國谷輪）壓縮機
制冷劑:美國杜邦R23/R404A
冷凝方式:風冷或水冷
加熱器:鎳鉻合金不銹管加熱器
鼓風機:離心風機
氣流方式:寬帶式強迫氣流循環（上出下進）
執行標準：GB/10589-2008高低溫試驗箱技術條件
滿足標準：GB/T2423.1-2008低溫試驗方法
GB/T2423.2-2008高溫試驗方法
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