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芯片測試自動化恒溫恒濕箱可以模擬各種溫濕度環境,進行高低溫濕度恒定、漸變、突變或濕熱試驗。適用于檢測家具材料、電子、電器、led、通訊、塑膠制品、儀表、金屬、化工、食品、汽車等產品。主要是提供給工業產品做復雜溫濕度環境的可靠性試驗,對產品的物理以及其他相關特性進行環境模擬測試,來判斷產品的性能,是否仍然能夠符合預定要求,以便于產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。
芯片測試自動化恒溫恒濕箱結構材質:
1. 外殼均采用優質鋼板數控機床加工成型,外殼表面進行防靜電噴塑處理,更顯光潔、美觀;
2. 內膽采用優質SUS304鏡面不銹鋼板;
3. 溫濕度循環系統采用特制空調型低噪音長軸風扇電機,耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達強度對流垂直擴散循環;
4. 保溫材質選用高密度玻璃纖維棉,保溫層厚度為100mm;
5. 門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區的密閉;
6. 采用無反作用門把手,操作更容易;
7. 機器底部采用高品質可固定式PU活動輪;
8. 測試孔(機器左側)可外接測試電源線或信號線使用(孔徑或孔數須增加需指示);
9. 觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內側膠合片式導電膜加熱除霜(清楚觀察試驗過程)。
性能:
1:內 尺 寸
容積80升對應的:寬40x高50x深40cm;
容積150升對應的:寬50x高60x深50cm;
容積225升對應的:寬50x高75x深60cm;
容積408升對應的:寬60x高85x深80cm;
容積800升對應的:寬100x高100x深80cm;
容積1000升對應的:寬100x高100x深100cm
2.外 尺 寸(約)以實際尺寸為標準,也可以根據要求定制
3.溫度范圍 -70℃~150 ℃ (氣冷式)
4.降溫速率 20℃~-70 ℃ /100 min (空載下約每分鐘降溫1度)
5.升溫速率 0℃~+150 ℃ /40 min(空載下約每分鐘升溫1度)
6.溫度穩定度 ±0.5℃
7.溫度偏差 ±2.0℃
滿足標準: ·GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗Ca ·MIL-STD810D方法502.2 ·GB/T2423.4-2008(MIL-STD810)方法507.2程序3 ·GJB150.9-1986 ·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環試驗 |
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