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Aep Technology NanoMap-D雙模式三維形貌儀
儀器簡介:
NanoMap-D (雙模式) 三維輪廓儀使成像提高到一個新的水平。它所具有技術競爭力在于接觸式和光學三維輪廓儀的**結合。自動采樣運動和一鍵測量功能使得 NanoMap-D 在三維圖像世界里向前更進一步。
通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術上的優勢獲得獲得全面的表面特性。NanoMap-D給使用者帶來更高水平的的測量靈活性。該平臺幾乎可以測量任何樣品(甚至包括反射率0%,非平面樣品)
開放式平臺架構采用花崗巖,光學平面參考平臺。測試儀可以測試變長200mm的掃描區域(更大的掃描范圍選擇亦可實現)。白光干涉儀要配合使用防震平臺和隔音罩 以確保**的消除噪音。
2維、3維的直方圖等視圖
NanoMap-D 可以呈現2維和3維圖像。利用所提供的軟件,通過設置一些選項、可以得到客戶需求的的曲線、標繪、視圖(例如直方圖及雷達圖等)
NanoMap-D 可以同時有探針掃描和樣品臺掃描兩種模式。探針掃描利用電壓驅動探針在**范圍達到500x500微米的區域內移動并且產生極高分辨率的圖像。樣品臺掃描則是移動樣品臺來產生高分辨率的圖像。因為電壓驅動比XY軸運動更為精確所以探針掃描產生的圖像要遠遠好于樣品臺掃描得到的圖像。通過一個按鍵開關,可以選擇三維輪廓儀使用探針掃描模式還是樣品臺掃描模式。
垂直分辨率高精度掃描0.1nm;大范圍掃描0.01um
垂直測量范圍 高精度掃描**到 5um; 大范圍掃描**到 2000um
掃描范圍達到 150mm x 150mm (仍可提升)
XY 軸樣品臺掃描精度0.1um;
探針壓力0.01mg到 100mg
光學觀測系統視野范圍1.5 x 1.5mm
I明場、暗場調節軟件設置強度
NanoMap-D雙模式掃描三維表面輪廓儀是用于表面結構測量和表面形貌分析的一款測量計量型設備。既可以
用于科學研究,也可以用于工業產品的檢測。
1、三維表面結構:粗糙度,波紋度,表面結構,缺陷分析,晶粒分析等
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖, 輪廓線等
3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量
6、微電子表面分析和MEMS表征
主要特點:
包含接觸式和非接觸式兩種掃描方式
高精度
· **的縱向分辨率:0.1 nm ( 接觸式);2 nm(光學非接觸式)
· 對周圍環境和光源的強適應性
· 沒有機械過濾
寬闊的垂直測量范圍
· 多種選擇光學頭及接觸式
· 縱向掃描范圍 300 to 3900 μm
· 圖像“縫合”技術使再大的表面也能呈現在一幅圖像內
試用于幾乎所有的表面
· 透明,不透明,反射光強等多種材料
· 垂直臺階,高寬深比,隆起,孔洞
· 脆性的材料,軟材料,柔性材料表面
· 尖銳的,堅硬的,磨損的表面
適應性強
· 白光光源,人體安全設計,長壽命白光LED 免維護。可以用于各種環境的實驗室,甚至工業生產環境。
· 接觸式輪廓儀和非接觸式輪廓儀技術的**結合
· 接觸式輪廓儀針尖掃描采用精確的壓電陶瓷驅動掃描模式,三維掃描范圍從10μm X 10μm 到500μm X 500μm。樣品臺掃描使用高級別光學參考平臺能使長程掃描范圍到150mm。
· 在掃描過程中結合彩色光學照相機可對樣品直接觀察
· 針尖掃描采用雙光學傳感器,同時擁有寬闊測量動態范圍(**至500μm)及亞納米級垂直分辨率 (*小0.1nm )
· 軟件設置恒定微力接觸(0.1 to 100 [mg])
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