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設備配有半導體激光焊接系統(tǒng),采用紅外半導體激光模塊激光功率可選。溫度精度為2度,通過對溫度的精確控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損,降低損耗。以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫。
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