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產品簡介
金剛石顆粒熱導率可達到2200W/( m · K) ，是純銅的5倍以上，熱膨脹系數<1ppm/k，是?種?熱導低熱膨脹的材料。 銅等金屬和金剛石顆粒通過燒結?藝制備成的金屬基金剛石復合材料，兼具超?熱導率和低熱膨脹系數的特性。 我司的金剛石銅、金剛石鋁材料具有熱導率高、熱膨脹系數低、密度低、表面可金屬化等特點，適?于大功率電子器件封裝的散熱，有效降低芯片結溫，提?其性能及可靠性。
產品特色
1、熱導率高，熱膨脹系數低，且性能可調
2、密度低，可有效降低器件重量
3、表面可做金屬化處理，可鍍鎳金
4、可制備凸臺、凹槽等異形結構件
金屬基金剛石復合材料性能表
材料 | 牌號 | 熱導率TC W/(m·Kx-y) | 熱膨脹系數 ［ppm/K］ | 密度 ［g/cm3］ |
金剛石銅 | DCu-A | >700 | 6.5±1 | <6 |
DCu-B | >550 | |||
金剛石鋁 | DAI-A | >500 | 7±1 | <3.2 |
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