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聚酰亞胺（PI）是現有聚合物材料中耐溫性能**的一種材料，具有優良的化學穩定性和力學性能，因此被認為是**潛力的一類柔性襯底材料。PI作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。
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