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元素 | Ni | Mg | Fe | Pb | Al | Bi | Si | Cd | Ca | Pb |
含量（％） | 0.003 | 0.002 | 0.005 | 0.0001 | 0.002 | 0.0001 | 0.002 | 0.0001 | 0.002 | 0.001 |
元素 | C | O | N | Tb | Sn | Mo | ||||
含量（％） | 0.01 | 0.003 | 0.003 | 0.0005 | 0.0001 | 平衡 | ||||
產品概述：
表面 surface | 堿洗，磨光 |
數量 quantity | 客戶采購數量 |
國標 | GBT 3876-2017 |
美標 | ASTM B386-2011 |
生產工藝production process | 1.混粉Mixed powder(混粉機 Mixed powder machine) 2.壓制Pressing(等靜壓機 isostatic press) 3.燒結Sintering(中頻燒結爐 Medium frequency sintering furnace) 4.堿洗alkali wash（離心萃取機centrifugal extractor）堿洗板 5.磨光burnish（磨光機polishing machine）磨光板 |
特性characteristic | 耐腐蝕，強度高，熱膨脹系數低，良好導電導熱性 |
用途application | 鉬電極，真空爐應用，核能，導彈和飛機零部件。模具和零件爐建設，電子和半導體行業的部件制造 |
化學特性：
| 原子數 | 42 |
| CAS 號 | 7439-98-7 |
| 原子質量 | 95.94 [g/mol] |
| 熔點 | 2620℃ |
| 沸點 | 4639℃ |
| 20°C 時的密度 | 10.22[g/cm3] |
| 晶體結構 | 體心立方 |
| 20°C 線性熱膨脹系數 | 5.2×10 -6 [m/(m·K)] |
| 20°C 時的導熱率 | 142 [W/(mK)] |
| 20°C 時的比熱 | 0.25[J/(g·K)] |
| 20°C 時的電導率 | 17.9×10 6 [S/m] |
| 20°C 時的電阻率 | 0.056[(Ωmm 2 )/m] |
1、鉬板可應用于電子行業。
2、鉬板可應用于半導體行業的元件制造。
3、鉬板還可制成模具。
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