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半導體材料切片的專用金剛線，采用生產自動化系統控制，砂量波動小，分布均勻，生產過程可控，產品的一致性高。該產品韌性好，斷線率低，砂耐磨性好、切割效率高。
規格型號 | 成品線徑 (μm) | 應用領域 |
47 | 63±2 | 硅基半導體切片 |
65 | 77±2 | 硅基半導體切片 |
70 | 80±2 | 硅基半導體切片 |
100 | 110±2 | 硅基半導體切片 |
120 | 125±5 | 碳化硅半導體切片 |
160 | 160±5 | 碳化硅半導體切片 |
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