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GC-SELA812 半導體硅片雙面研磨機
GC-SELA812 半導體硅片雙面研磨機

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面議

型號

GC-SELA812 半導體硅片雙面研磨機

品牌

高測科技

產地

山東

樣本

暫無
青島高測科技股份有限公司

高級會員

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第1年

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生產商

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GC-SELA812

半導體硅片雙面研磨機

所屬分類:

半導體切割設備

概要描述:

該產品用于半導體硅片的雙面研磨,一盤可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉臺具有承載能力強、功率損耗小、使用壽命長等優點,且其潤滑介質具有阻尼減振和誤差“均化”作用,精度高且保持性好。

產品參數

1.機械部分

設備主機尺寸

約3200(L)x2950(W)x4250(H)mm

設備占地面積

約6000(L)x5500(W)mm

設備重量

約 28000kg

2.加工硅片規格、數量、精度

硅片尺寸

8寸,12寸

數量

8寸

35片/盤

12寸

15片/盤

3.技術參數 

下盤

下盤尺寸

Φ1870mm×Φ650mm×70mm

下盤轉速

3-40RPM

上盤

上盤尺寸

Φ1870mm×Φ650mm×60mm

上盤轉速

3-13RPM

太陽輪

轉速

3-30RPM

外齒圈

轉速

3-30RPM

3-30RPM

上盤升降行程

550mm

4.氣源

使用壓縮空氣

干燥空氣

氣路元件需用氣壓(MPa)

0.4~0.6


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產品質量

10分

售后服務

10分

易用性

10分

性價比

10分
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