看了HSM-WB粘片機的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
【設備特點】
□ 全自動工藝循環，減少操作輸入；
□ 極好的晶片與支撐板之間的平行度；
□ 粘結參數的接觸式按鈕；
□ 無氣泡粘結；
□ 單片或多片；
【設備參數】
【技術應用】
適用材料 主要用于在處理薄的和易碎的半導體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結。
應用領域 可應用于半導體材料、紅外材料、光電材料等應用領域的粘片工藝。
【設備說明】
○ 可通過觸摸屏交互界面設置所需的粘接溫度和真空要求等工藝參數，存儲多達100條工藝菜單；
○ 自動化程度高，整機操作便捷，運行穩定，維護方便，可靠性強；
○ 顯示界面實時監測溫度、壓力及真空度變化，可以數值和電子計量表形式顯示；
○ 設置既定程序自動控制完成粘片，并在屏幕上顯示結果；
○ 減少昂貴材料在制備過程中的破損，提高粘結工藝的穩定性；
【系列型號】
暫無數據！
HSM-WB粘片機的工作原理介紹？HSM-WB粘片機的使用方法？HSM-WB粘片機多少錢一臺？HSM-WB粘片機使用的注意事項HSM-WB粘片機的說明書有嗎？HSM-WB粘片機的操作規程有嗎？HSM-WB粘片機的報價含票含運費嗎？HSM-WB粘片機有現貨嗎？HSM-WB粘片機包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
