中國粉體網訊 7月14日,上交所正式受理了北京天科合達半導體股份有限公司(簡稱“天科合達”)科創板上市申請。據招股書顯示,天科合達是國內領先的第三代半導體材料——碳化硅晶片生產商。天科合達表示,隨著碳化硅器件及其下游市場呈現[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈