中國粉體網訊 高溫共燒陶瓷HTCC,通常采用材料為鎢、鉬、錳等高熔點金屬按照電路設計要求,印刷于氧化鋁/氮化鋁/莫來石(相對較少)陶瓷生坯上,然后多層疊合,在1500~1600℃下高溫下共燒成一體。具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長[更多]
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