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 導航&防碰撞

光學導航

想看哪里點哪里，導航更輕松
標配倉內攝像頭，可拍攝高清樣品臺照片，快速定位樣品。

手勢快捷導航

可通過雙擊移動、鼠標中鍵拖動、框選放大，進行快捷導航
如框選放大：在低倍導航下，獲得樣品的大視野情況，可快速框選您感興趣的樣品區域，提高工作效率。

防碰撞技術

采取多維度的防碰撞方案：
1. 手動輸入樣品高度，精準控制樣品與物鏡下端距離，防止發生碰撞；
2. 基于圖像識別和動態捕捉技術，運動過程中對倉內的畫面進行實時監測；
3. 硬件防碰撞，可在碰撞一瞬間停止電機，減少碰撞損傷。(*SEM3200A需選配此功能）

 豐富拓展性

掃描電子顯微鏡不僅局限于表面形貌的觀察，更可以進行樣品表面的微區成分分析。
SEM3200接口豐富，除支持常規的二次電子探測器（ETD）、背散射電子探測器（BSED）、X射線能譜儀（EDS）外，也預留了諸多接口，如電子背散射衍射（EBSD）、陰極射線（CL）等探測器都可以在SEM3200上進行集成。

背散射電子探測器
二次電子成像和背散射電子成像對比

背散射電子成像模式下，荷電效應明顯減弱，并且可以獲得樣品表面更多的成分信息。

鍍層樣品：

鎢鋼合金樣品：

四分割背散射電子探測器——多通道成像

探測器設計精巧，靈敏度高，采用4分割設計，無需傾斜樣品，可獲得不同方向的陰影像以及成分分布圖像。

四個單通道的陰影像

成分像

能譜

LED小燈珠能譜面分析結果。 

電子背散射衍射

鎢燈絲電鏡束流大，完全滿足高分辨EBSD的測試需求，能夠對金屬、陶瓷、礦物等多晶材料進行晶體取向標定以及晶粒度大小等分析。
該圖為Ni金屬標樣的EBSD反極圖，能夠識別晶粒大小和取向，判斷晶界和孿晶，對材料組織結構進行精確判斷。