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錫粉粒度對SAC305錫膏黏度和潤濕性能的影響

　　兩種不同粒度分布的焊錫粉以不同質量配比與自制助焊劑制成錫膏。采用旋轉黏度計、掃描電子顯微鏡、能譜儀等分析測試手段，研究了錫粉粒度對SAC305錫膏黏度、鋪展性以及微觀界面化合物變化規(guī)律的影響。

　　結果表明：T6錫粉質量分數(shù)為10%~50%時，隨著T6錫粉質量分數(shù)的增加，錫膏黏度逐漸增加，鋪展面積先增加后減小；當T6錫粉質量分數(shù)為40%時，錫膏黏度為194Pa·s，滿足印刷錫膏的黏度要求。

 

　　隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，迫切需要細間距、高質量的表面貼裝技術（surfacemounttechnology，SMT），錫膏作為SMT回流焊接工藝中不可或缺的新型焊接材料，對其性能提出了更高的要求。

　　錫膏的黏度和潤濕性能決定印刷電路板（printedcircuitboard，PCB）的印刷質量和焊后性能，是開發(fā)焊錫膏首要考慮的問題，其研究對電子封裝工藝具有重大意義。

　　焊錫膏是由合金焊料粉與助焊劑均勻混合而成的灰色黏稠膏體，其中焊錫粉所占質量分數(shù)為85%~90%。

　　焊錫粉作為錫膏的主要成分，它的合金類型、粒度分布、含量、表面氧化物等特性都可能影響錫膏的性能。

　　近幾年，對焊錫膏性能的研究主要集中于助焊劑組成成分方面。

　　在焊錫粉特性對錫膏性能影響方面，對Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊點機械性能和熱可靠性的研究發(fā)現(xiàn)：當焊錫粉粒度為5~15μm時，倒裝芯片LED燈絲焊料層的空隙率較低，芯片具有較高的抗剪切性能，斷裂界面出現(xiàn)在焊料層內部，可適當提高其力學可靠性。

　　對錫膏模板印刷過程中觸變行為的研究發(fā)現(xiàn)：在較高的剪切速率下，不同粒度的焊錫粉對錫膏黏度影響較大。

　　對錫膏黏度穩(wěn)定性的研究發(fā)現(xiàn)：焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩(wěn)定性，焊錫粉表面越光滑，所制備錫膏的黏度穩(wěn)定性越好。

　　目前，有關不同粒度分布的焊錫粉復配對錫膏性能的影響鮮有報道。

　　因此，本文將兩種粒度類型的SAC305焊錫粉與自制免清洗助焊劑混合制得焊錫膏，研究SAC305焊錫膏的黏度、鋪展性能以及界面微觀組織的變化規(guī)律，為超微復合粉無鉛焊錫膏的研發(fā)提供基礎數(shù)據(jù)和理論指導。

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