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純銅顆粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一種金屬聚合物復合材料,呈紫紅色,粒徑在8-14目的近球形顆粒,可以用于生產結構緊湊、流體通道復雜、重量更輕、尺寸更小、效率更高的銅結構部件。通過升華三維3D打印機逐層快速打印出預設的模型生坯,然后經過脫脂和燒結工藝,得到*終致密的陶瓷部件。
性能應用
純銅材料具有優良的導電、導熱和耐腐蝕性能,延展性優異。可應用電氣、機械制造、航空航天、國防等。
燒結件性能
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