看了美國AST橢偏薄膜分析儀SE200-MSP的用戶又看了
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橢圓偏振光譜儀主要用于準確測量薄膜厚度,光學常數,薄膜表面粗糙度以及其他的物理,化學,光學性能。美國AST公司設計和制造適合不同應用的高品質橢圓偏振光譜系統,其產品具有強大的分析功能軟件TFProbe3.0,可以幫助研發或實驗人員迅速地獲得薄膜的厚度,表面粗糙度,合金成分和介電常數等數據。
產品特點:
易于安裝
基于視窗結構的軟件,很容易操作
先進的光學設計,以確保能發揮出好的系統性能
能夠自動的以0.01度的分辨率改變入射角度
高功率的DUV-VIS光源,能夠應用在很寬的波段內
基于陣列設計的探測器系統,以確保快速測量
zui多可測量12層薄膜的厚度及折射率
能夠用于實時或在線的監控光譜、厚度及折射率等參數
系統配備大量的光學常數數據及數據庫
對于每個被測薄膜樣品,用戶可以利用先進的TFProbe3.0軟件功能選擇使用NK數據庫、也可以進行色散或者復合模型(EMA)測量分析
三種不同水平的用戶控制模式:專家模式、系統服務模式及初級用戶模式
靈活的專家模式可用于各種獨特的設置和光學模型測試
健全的一鍵按鈕(Turn-key)對于快速和日常的測量提供了很好的解決方案
用戶可根據自己的喜好及操作習慣來配置參數的測量
系統有著全自動的計算功能及初始化功能
無需外部的光學器件,系統從樣品測量信號中,直接就可以對樣品進行準確的校準
可調節高度及傾斜度
能夠應用于測量不同厚度、不同類型的基片
各種方案及附件可用于諸如平面成像、測量波長擴展、焦斑測量等各種特殊的需求
2D和3D的圖形輸出和友好的用戶數據管理界面。
可用于微觀區域選項的數字成像工具
對整個小區域可進行反射測量的整體式反射計
系統配置:
型號:SE200BA-MSP-M300
探測器:陣列探測器
光源:高功率的DUV-Vis-NIR復合光源
指示角度變化:可編程設定,自動可調
平臺:ρ-θ配置的自動成像
軟件:TFProbe 3.2版本的軟件
整合了SE和MSP系列的優點
計算機:Inter雙核處理器、19”寬屏LCD顯示器
電源:110–240V AC/50-60Hz,6A
保修:一年的整機及零備件保修
基本參數:
波長范圍:250nm到1000 nm
波長分辨率: 1nm
光斑尺寸:1mm至5mm可變
入射角范圍:10到90度
入射角變化分辨率:0.01度
數字成像像素:130萬
有效放大倍數:1200×
長物鏡工作距離:12mm
MSP光速尺寸:2-500μm可調
樣品尺寸:zui大直徑為300mm
基板尺寸:zui多可至20毫米厚
測量厚度范圍*:0nm〜10μm
測量時間:約1秒/位置點
精度*:優于0.25%
重復性誤差*:小于1 Ǻ
產品可選項:
用于反射的光度測量或透射測量
用于測量小區域的微小光斑
高分辨率數字攝像頭
用于MSP的超長物鏡
X-Y成像平臺(X-Y模式,取代ρ-θ模式)
加熱/致冷平臺
樣品垂直安裝角度計
波長可擴展到遠DUV或IR范圍
掃描單色儀的配置
應用領域:
玻璃鍍膜領域(LowE、太陽能…)
半導體制造(PR,Oxide, Nitride..)
液晶顯示(ITO,PR,Cell gap... ..)
醫學,生物薄膜及材料領域等
油墨,礦物學,顏料,調色劑等
醫藥,中間設備
光學涂層,TiO2, SiO2, Ta2O5... ..
半導體化合物
在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜
非晶體,納米材料和結晶硅
詳情關注:北京燕京電子有限公司
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