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快速檢測(cè),快速行動(dòng)
微電子和半導(dǎo)體檢查系統(tǒng) DM3 XL
檢測(cè)速度在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的檢查、過(guò)程控制或缺陷和故障分析中至關(guān)重要。您發(fā)現(xiàn)缺陷的速度越快,您可以做出更快的反應(yīng)。
大視野——視野增加30%
DM3 XL檢測(cè)系統(tǒng)視野開(kāi)闊,可讓您的團(tuán)隊(duì)更快地發(fā)現(xiàn)缺陷并提高合格率。利用獨(dú)特的宏觀物鏡增加的30%視野。
視野更大,效率更高
看到更多意味著更快地工作。為了快速掃描6英寸以下的大型組件,DM3 XL提供了獨(dú)特的微距物鏡。
放大倍數(shù)為0.7倍,它可以立即捕獲35.7毫米的視場(chǎng)-比其他常規(guī)掃描物鏡大30%。
有了宏觀目標(biāo),缺陷就沒(méi)有機(jī)會(huì)了:
提高產(chǎn)量
可靠地檢測(cè)到晶圓邊緣或中心的顯影不足
檢測(cè)不均勻的徑向膜厚度
LED適用于所有對(duì)比方法
DM3 XL將LED照明用于所有對(duì)比方法。LED照明提供恒定的色溫,并提供所有強(qiáng)度級(jí)別的真實(shí)彩色成像。
在所有強(qiáng)度級(jí)別上逼真的彩色成像
免調(diào)整
無(wú)需更換燈泡-無(wú)需停機(jī)
可重復(fù)的結(jié)果
由于使用壽命長(zhǎng)且功耗低,LED還具有巨大的成本節(jié)省潛力。
光學(xué)高性能
使用DM3 XL,您可以以可承受的價(jià)格享受**的光學(xué)效果。
用傾斜照明檢查側(cè)面,邊緣或碎片:從不同角度照亮樣品,這是可視化地形圖的簡(jiǎn)便有效方法。
通過(guò)深入的暗場(chǎng)對(duì)比度檢測(cè)樣品下層中的微小劃痕或小顆粒。
靈敏度和分辨率的急劇提高會(huì)讓您震驚。
各種樣品–可變臺(tái)插入
無(wú)論您要檢查哪種樣品大小和樣品類(lèi)型,都可以從各種載物臺(tái)中進(jìn)行選擇:
載物臺(tái)尺寸:150毫米x 150毫米
舞臺(tái)插件:金屬插件,晶圓支架或掩模支架
快速粗臺(tái)或精臺(tái)定位
舒適直觀地工作
彩色編碼膜片助手(CCDA)簡(jiǎn)化了分辨率,對(duì)比度和景深的基本設(shè)置,有助于加快工作速度并減少操作錯(cuò)誤。
簡(jiǎn)單直觀的功能使您的團(tuán)隊(duì)可以更快地提供可靠的結(jié)果。
借助易于觸及的控件,可在切換對(duì)比度或照明時(shí)將手放在顯微鏡上,將眼睛放在樣品上
用右手輕松操作光強(qiáng)度控制器
使用可變的ErgoTubes和聚焦旋鈕將顯微鏡調(diào)整到不同的身高
暫無(wú)數(shù)據(jù)!