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UVM-1TM全光譜顯微鏡（UV-visible-NIR microscope）的設計是將紫外和近紅外成像技術和寬帶顯微技術相結合，能夠**的實現紫外-可見-近紅外的成像。具有前沿技術的UVM-1TM顯微鏡結合了CRAIC公司創新設計的光學技術，用戶僅用一臺顯微鏡就能在整個寬光譜范圍內完成顯微成像。無論高分辨率，還是光譜成像能力，UVM-1TM都代表顯微成像領域的**水平。
具有獨特的多功能性系統設計能夠允許用戶只在一臺顯微鏡上獲得紫外-可見-近紅外的高分辨率成像和分析結果。紫外顯微鏡對半導體內微量異物有很高的靈敏性，相比標準的顯微鏡，具有更強大的能力解決細節變化；而近紅外顯微鏡能夠無損的、有選擇性的對硅晶片設備內部的電子電路進行精確成像。這些應用只是其眾多應用領域的一小部分，UVM-1TM全光譜顯微鏡靈活的設計使其在任何應用領域都能做到**、**秀。
UVM-1TM使用獨特創新的光學設計，并配有高分辨能力的數字相機和高放大倍數的顯微鏡，能夠在全光譜范圍內獲得高品質和高分辨率的彩色成像。UVM-1TM全光譜顯微鏡堪稱是一款強大、****的顯微光譜分析工具。
顯微鏡光譜范圍 | 200-2500nm |
透射圖像 | 可用 |
熒光激發 | 254-546nm |
反射成像系統 | 可用 |
偏振成像 | 可用 |
視圖范圍 | 40-2400微米 |
高分辨率紫外成像 | 可用 |
高分辨率近紅外成像 | 可用 |
紫外-可見-近紅外目標 | 可用 |
冷固態傳感器 | 可用 |
顯微鏡自動化 | 可用 |
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