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LAH 系列
產品系列：改性球形氧化鋁
由于氧化鋁粒子和有機樹脂基體界面間相容性一般，極易讓氧化鋁發生團聚，難均勻地分散到高分子基膠中。另外，氧化鋁粒子與有機樹脂的表面張力差異不同，使得高分子基體很難潤濕粒子表面，從而導致二者界面處存在空隙，增加了復合材料的界面熱阻。因此為降低氧化鋁顆粒之間的團聚，改善氧化鋁粉體與高分子基體的界面相容性，提高它們在高分子基體中的分散性，從而獲得性能優異的復合材料。思飛新材開發出 LAH 產品系列（改性球形氧化鋁系列），產品針對不同高分子體系采用不同改性方式及改性劑，能使球形氧化鋁在原粉基礎上實現更好的分散及相融性，滿足高端復合導熱產品對材料的要求。
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前言：隨電子技術發展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導致的芯片（可比作人心臟）運轉效率大大降低，從而進一步影響整套設備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導熱,通常做法是加入多種類型的導熱填料(如導熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎膠料的密度則為0.96&nbs
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