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產品型號：CS1
通過非接觸式的對晶片全體快速掃描（4/6英寸20秒），可對所有透明或半透明晶片進行晶片內部的位錯聚集以及應力分布的感性區分，以利于快速的掌握晶片質量的**手資料。自動存儲以及任意提取觀察部位的擴大功能便于今后對于芯片的失效分析提供簡易而有力的根據。特別是針對第三代半導體的碳化硅事業，是一臺集襯底、外延和器件產線必不可少的出貨前或生產前的檢測設備，對芯片的產出率起到無可替代的功能作用，性價比極高。
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