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公由于電沉積是一種增材制造工藝，特別適合制造精度要求高的微孔產品。優點如下：
孔側壁無毛刺或應力，能夠呈現極其光滑的側壁和產品表面。
產品孔間距精準，極大提升了產品效果。
超光滑的孔形與獨特喇叭形狀小孔，造就了不堵孔。
工藝優勢 電子沉積技術與激光打孔技術| 材 質 | 惰性金屬 | 不銹鋼 |
| 藥液面效果 |  |  |
| 工藝 | 電子沉積 | 激光打孔 |
| 霧化速率 | 良好 | 有限 |
| 霧化顆粒 | 均勻的小顆粒 | 大小不均的顆粒 |
| 懸浮藥液 | 不容易堵塞 | 容易堵塞 |
| 材質硬度 | 硬度高 | 普通硬度 |
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