深圳升華三維科技有限公司
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傳統銅熱交換器制造面臨的困境
半導體技術與通信技術的高速發展,萬物互聯趨勢帶來了算力的飛快提升和無時無刻的高速數據連接。而其大集成、高功率的電子元器件在運行時會產生大量的熱量,如果熱量不能及時散出,就會導致電子元器件產生熱損傷現象,帶來嚴重危害和巨大的經濟損失。如何減少甚至避免電子元器件因熱量積聚而導致的熱損傷現象,高效的散熱技術是關鍵。
▲常見銅熱交換器(來源網絡)
銅因具有優異的導熱性能且易加工,常被制作成消費電子、家電、汽車等行業的熱交換器,在熱管理領域如發電系統、運輸、石油和天然氣加工、海水淡化等都具有廣泛的應用前景。傳統上生產熱交換器的方法是制造單獨的翅片、管或板,并將它們粘合或焊接在一起。這是一種手動技術,如果任何這些釬焊接頭之間出現故障,都可能導致熱交換器出現故障。而隨著當今世界上數以百萬計的熱交換器投入使用,就全球可持續性和降低能耗而言,熱交換器的性能和效率變得比以往任何時候都更加重要。越來越復雜的熱交換技術讓傳統工藝顯得有點力不從心,采用新技術實現高表面積以促進有效熱流,同時又能小巧輕便的熱交器顯得尤為重要。
▲傳統工藝制造的散熱器(來源網絡)
純銅3D打印熱交換器的優勢和限制
3D打印為新穎的熱交換器設計開辟了新途徑,可以針對流動性和傳導性進行優化,滿足了產品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發展趨勢。特別是用于異形、結構一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復雜的形狀、點陣結構等加工,3D打印具有傳統制造技術不具備的優勢。
銅的3D打印特別適合銅熱交換組件的制造。但由于銅的導熱性和反射率非常高,這使得銅金屬特別是純銅難以通過常規3D打印有效成型,銅在室溫下對近紅外光的吸收率僅為5%,也意味著加工窗口十分的窄,很難找到完美的參數,加工效率也非常慢,制件無論是力學性能還是導電率都受到很大的限制。如最典型的金屬增材工藝選擇性激光熔化(SLM)和電子束熔化(EBM)技術就可以打印純銅材料。然而SLM工藝在激光熔化銅的過程中,吸收率低,激光難以持續熔化銅金屬粉末,從而導致成形效率低,冶金質量難以控制等問題。此外,銅的高延展性給去除多余粉末這樣的后處理工作增加了難度。EBM由于使用的是電子束為熱源,不會受到SLM激光高反射因素的影響,因此稍具優勢,但因銅具有高導電率,EBM打印過程會很短;又因銅的高導熱率,會導致打印的模型尺寸精度和力學性能各方面的可控性較差,因此打印的銅組件表面質量不佳。
▲由參數優化(左)和拓撲優化(右)生成的散熱器設計(圖片由 Fritz Lange 提供)
PEP為純銅熱交換器制造提供更優方案
而銅對綠色激光的吸收率很高,接近 40%,足足是近紅外激光的8倍,有效克服了激光打印純銅的問題。另外粘結劑噴射(BJ)工藝的銅3D打印工藝也實現了商業化。但因其采用粉末床鋪粉方式,內部復雜流道或中空結構的清粉工作也是個很大的挑戰。由升華三維推出的粉末擠出打印(PEP)技術巧妙地避開了純銅打印過程中的高導熱、高反射問題。PEP工藝采用顆粒熔融擠出成型方式,通過先打印生坯,然后再經過成熟的粉末冶金脫脂和燒結工藝,得到結構優良的高性能純銅組件。有望為下一代熱管理組件制造帶來更優異的解決方案。
▲升華三維制備的純銅散熱器和電感應器組件
PEP技術是由升華三維推出的“3D打印+粉末冶金”相結合的金屬/陶瓷間接3D打印工藝,具有低溫成型,高溫成性的特性。PEP在打印純銅時不需要高能激光束。升華三維針對純銅3D打印開發了純銅顆粒料UPGM-CU,其保持原料高純凈度的同時還具有更易實現致密化的特性,能滿足不同純銅零件的打印需求,采用銅顆粒材料打印,可有效控制材料成本且更環保。通過自主研發的3D打印設備,可以加工純銅及其合金材料以制造致密的部件,在純銅3D打印上一舉填補國內空白。目前已經廣泛應用于熱交換器、散熱器和電感應器的產品開發中。
▲升華三維純銅打印產品性能數據
3D打印將成為促進熱管理技術升級利器
3D打印在熱管理的應用開發目前最熱門的領域主要與電動汽車、高端計算、航空航天和國防相關,行業的關注點集中在具有較高價值量的熱交換器、航空航天熱管理部件、高端芯片散熱部件如微型冷板、拓撲優化通道液冷換熱器等。3D打印為熱管理提供了全新,不可替代的解決方案,是解決高熱通量計算冷卻問題的一把利器。但目前成熟應用市場還主要以傳統制造方式為主,不過隨著制造工藝的高要求,3D打印在熱管理領域的應用將是未來發展趨勢。
升華三維目前已建成了完整的金屬/陶瓷間接3D打印前后處理工藝,涵蓋了材料開發、打印材料、密煉造粒機、3D打印機、脫脂燒結爐等全工藝鏈設備,可提供高性能的間接3D打印整體解決方案。同時也歡迎增材制造界與散熱界朋友廣泛交流,促進技術融通,為增材制造在散熱領域的應用提供寶貴意見。
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