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【應用開發】升華三維助力半導體制程RBSC晶舟開發

【應用開發】升華三維助力半導體制程RBSC晶舟開發
升華三維  2024-07-04  |  閱讀:428

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碳化硅材料制舟托、舟盒、管件制品等熱穩定性能好、高溫使用不變形、無有害析出污染物、熱膨脹系數適配性好、維護成本低、使用壽命長,具有替代存量石英材料的能力。PEP技術結合反應燒結工藝制造碳化硅晶舟,為晶圓載具的靈活結構設計提供了支持,有效減少制作周期和生產成本。


模型評估

 

升華三維對客戶模型進行優化設計,在滿足使用需求的基礎上實現最優結構。同時結合PEP打印成型的特點,采用系統配套UPRISE 3D軟件對模型自動生成支撐結構,以確保打印過程及后續工藝能有效完成。

 

材料配置

 

PEP采用基于蠟基體系的碳化硅顆粒喂料(UPGM-RBSC),其粒徑為2-4mm的不均勻顆粒,打印材料固含量為57vol.%,具有高強度、高硬度、高熱導率、高化學穩定性等優異性能,可支持客戶自定義開發。


UPGM-RBSC 3D打印材料

 

 

3D打印

 

 

RBSC晶舟采用工業型獨立雙噴嘴3D打印機UPS-250打印成型,該設備可實現大尺寸(250×250×250mm)陶瓷結構件制備,RBSC生坯密度可達2.09g/cm3,設備運行穩定,可實現長時間打印。最終生坯的整體尺寸偏差范圍為±1mm,可通過軟件設計放大系數進行尺寸補償。再采用成熟反應燒結工藝制造出的RBSC晶舟可滿足使用需求。



RBSC晶舟打印參數

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RBSC晶舟樣品展示

 

 

產品燒結

 

 碳化硅反應燒結工藝具有處理溫度低、時間短、不需要特殊及昂貴的設備、反應燒結胚件不收縮,尺寸幾乎不變、燒結過程無需加壓,即可制備出大尺寸、形狀復雜的制品。碳化硅晶舟獨特的物理特性使得其能夠在惡劣的環境下工作,在半導體制程應用領域中擁有廣闊的發展前景。


微信圖片_20240704100347.jpg

RBSC碳化硅燒結性能參數


升華三維提供完整的粉末擠出3D打印金屬/陶瓷工藝鏈,支持從材料配方開發、打印設備定制、到脫脂燒結工藝適配的靈活解決方案,為客戶快速實現產品設計和制造提供服務。歡迎咨詢!


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