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德國(guó)Feinfocus X光檢測(cè)設(shè)備

Feinfocus作為高分辨率X光檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造系統(tǒng)供應(yīng)商，是1982年*早成立于德國(guó)的系統(tǒng)供應(yīng)商；現(xiàn)有超過(guò)2800臺(tái)Feinfocus的X射線設(shè)備在全球范圍內(nèi)被投入使用。Feinfocus擁有目前世界上***的X射線設(shè)計(jì)理念和制造技術(shù)，Open Tube**技術(shù)，原廠設(shè)計(jì)的更全面、更多功能的操作平臺(tái)，整個(gè)系統(tǒng)完全是德國(guó)原廠制造; 微焦、納焦的***，擁有多項(xiàng)**多。多年來(lái)Feinfocus的產(chǎn)品廣泛用于PCBA、Semi、Package、后段封裝和非破損性檢測(cè)(NDT)等領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備。Feinfocus以**檢測(cè)技術(shù)、豐富經(jīng)驗(yàn)、客戶為先的應(yīng)用為用戶提供及時(shí)技術(shù)支持。通過(guò)雙贏聯(lián)手:

1）2004年，F(xiàn)einfocus并入瑞士COMET集團(tuán)，成為COMET的一個(gè)事業(yè)部；

2）2006年，另一家工業(yè)X射線制造商YXLON International也并入COMET集團(tuán)；

3）2007年，YXLON和Feinfocus合并為YXLON International GmbH，成為COMET的一個(gè)成員，是航空、汽車、工業(yè)和電子領(lǐng)域**的X光管和系統(tǒng)供應(yīng)商；

4）YXLON在中國(guó)上海、北京有辦事處

性能特點(diǎn) Capability Features

-平臺(tái)化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品客戶訂制化

-使用開(kāi)放式X射線管&平板數(shù)字探測(cè)器，領(lǐng)先業(yè)界的清晰圖像提供者

-射線管的靶功率高達(dá)10瓦，幾何放大倍數(shù)達(dá)2000倍，應(yīng)用范圍更廣

-獨(dú)有的樣品旋轉(zhuǎn)及傾斜模塊，是失效分析的強(qiáng)有力工具

-**的TXI技術(shù)，確保任何時(shí)候檢測(cè)圖像質(zhì)量穩(wěn)定

-**的AIM技術(shù)，確保觀測(cè)檢測(cè)位置處于圖像中心

-全新FGUI軟件可提供CNC自動(dòng)檢測(cè)，全自動(dòng)完成BGA檢測(cè)與Void檢測(cè)

-設(shè)備可直接升級(jí)到CT--3維斷層掃描系統(tǒng)，節(jié)約成本

-獨(dú)有1分鐘快速CT掃描技術(shù)，是您實(shí)驗(yàn)室失效分析的*強(qiáng)大助手

-獨(dú)有的高功率靶，靶功率達(dá)7瓦時(shí)不散焦，標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜1.0μm

帶來(lái)****的CT效果體驗(yàn)！！

電腦斷層掃描（CT）提供了一個(gè)獨(dú)特的、非破壞性和三維視圖進(jìn)入檢驗(yàn)項(xiàng)目，例如孔隙度的檢測(cè)，比較對(duì)CAD數(shù)據(jù)，幾何測(cè)量和逆向工程。

全新水平CT發(fā)布！多用途高分辨率CT系統(tǒng)！

• 配備190KV**分辨率穿透射線管或225KV水冷折射式FeinFocus射線管

• **掃描樣品尺寸Φ300X500mm

• **FDD1200mm，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

• 快速整體CT預(yù)覽和感興趣區(qū)域細(xì)節(jié)掃描

• Opt.+/-30^otilt可選+/-30^o傾斜

• 測(cè)量和高精度工具包

Yxlon FF35 CT系統(tǒng)結(jié)合了多功能性的精度。憑借其巨大的檢查信封它提供了一個(gè)廣泛的工業(yè)CT的應(yīng)用程序。

用途：

• CT掃描和螺旋掃描

• 缺陷和材料分析

• 裝配監(jiān)測(cè)

• 三維測(cè)量

• R&D實(shí)驗(yàn)室和失效分析

• 過(guò)程控制，批量掃描

滿足各行業(yè)要求：

• 汽車

• 航天

• 電子

• 醫(yī)療器械

Yxlon FF20 CT系統(tǒng)使得能夠達(dá)到**的檢查結(jié)果的**分辨率。該CT系統(tǒng)非常適合檢測(cè)小型電子元件。

用途：

• R&D實(shí)驗(yàn)室和失效分析

• 過(guò)程控制

• 小批量檢測(cè)

• 三維測(cè)量

滿足各行業(yè)要求：

半導(dǎo)體封裝

• 材料與生物

• 微型系統(tǒng)，MEMS和MOEMS

• 醫(yī)療