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具有高產、可靠和穩定的性能。通過高精度的溫度控制技術、良好的均勻性和小顆粒控制,來保持優異的薄膜質量;
通過更高性能的增強設計實現高產能,并減少停機維護時間;
運用氣體對腔體進行干法清洗,來控制小顆粒雜質;
裝載區運用低氧控制技術以抑制晶圓表面的自然氧化。
可以一次性操作裝載的晶圓數量為50-125片(晶圓/批)
可配備快速升降溫控制系統
腔體原位干法清洗系統
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售后服務
易用性
性價比
DENS 透射電鏡原位樣品桿
觀世科技 VANTA 便攜式合金分析儀檢測金屬成分
Bettersize3000激光/圖像粒度粒形分析儀
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