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SPI300 晶圓形貌測量與分選設備品牌
昂坤視覺產地
北京樣本
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適應晶圓 Wafer Size
l Size: 4", 6" compatible
l 標配16 cassettes或14 cassettes（選配/WA），全部Cassettes可自由設定入料出料，自由分選
檢測與輸出 Inspect And Export
l 常規檢測：Thickness, TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV(需進行Fullmap測試)
l 可以輸出CSV數據報表，并可自定義保存線掃線型與面掃2D / 3D面型圖PDF報告
產能 Throughput
4" | 6" | |
4線米字掃描 | 300WPH | 240WPH |
4線米字掃描，尋邊（選配/WA） | 230WPH | 180WPH |
4線米字掃描，尋邊，OCR識別（選配/OC） | 180WPH | 130WPH |
2mm間隔Fullmap面掃，尋邊（選配/WA） | 60WPH | 30WPH |
* 原進原出連續測試4盒100片計算
檢測指標 Inspection Capability
l 晶圓厚度范圍：400um-2000um
l 檢測分辨率：0.028μm
l 檢測精度：±0.2um
l 重復性：3σ≦1.0μm
l 準確性（對標FRT）THK/Bow/Warp線性≥95%
l 準確性（對標FRT）TTV/TIR線性≥90%
軟件功能 Software Functions
l Function Blocks：晶圓搬運控制、狀態指示、安全互鎖、數據采集、晶圓分選，測量結果數據查看與保存、Recipe編輯與管理、設備狀況記錄log
l 用戶權限：工程師，操作員
l Grading function：可按照用戶需求，定義產品Grade A/B/C/NG的各級挑選
l Parameter definition：可由用戶自行進行檢測參數，卡控標準的設定
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