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MDPmap是一個緊湊的離線臺式檢測設備，主要被設計用于生產(chǎn)控制或研發(fā)、測量少子壽命、光電導率、電阻率和缺陷信息等參數(shù)。其工作狀態(tài)為穩(wěn)態(tài)或短脈沖激勵下（μ-PCD）。
MDPmap自動化的樣品識別和參數(shù)設置可以使該儀器方便地適應各種不同的樣品，包括從生長的晶圓到高達95%的金屬化晶圓之間不同制備階段的各種外延片和晶圓片。
MDPmap主要優(yōu)點是其高度的靈活性，它允許集成多達4個激光器，用于從超低注入到高注入的與注入水平相關的壽命測量，或者通過使用不同的激光波長提取深度信息。
設備特點▼
>>靈敏度：對外延工藝監(jiān)控和不可見缺陷檢測，具有可視化測試的較高分辨率
>>測量速度：6英寸硅晶圓片，1mm分辨率 ，小于5分鐘
>>壽命測試范圍: 20納秒到幾十毫秒
>>沾污檢測：源自坩堝和生長設備的金屬(Fe)污染
>>測量能力：從初始切割的晶圓片到所有工藝加工的樣品
>>靈活性：允許外部激光通過觸發(fā)器，與探測模塊耦合
>>可靠性：模塊化和緊湊臺式儀器，更高可靠性，正常運行時間> 99%
>>重現(xiàn)性： > 99.5%
>>電阻率：無需時常校準的電阻率面掃描
Lifetime map of passivated multicrystalline silicon
Iron contamination map of multicrystalline silicon
Bor oxygen map of mono silicon
Trap density map of mono silicon
設備參數(shù)▼
樣品尺寸 | 5mm—300mm（300mm為標配，可根據(jù)需求提升至450mm） |
壽命范圍 | 20ns到幾毫秒 |
電阻率 | 0.2 - 103 Ohm cm |
電導類型 | p/n |
材質(zhì) | 硅晶圓，外延層，部分或完全加工晶圓，化合物半導體等 |
測量屬性 | 少數(shù)載流子壽命、光電導性 |
激勵源 | 可選四種不同波長（355nm—1480nm），默認值為980nm |
大小 | 680 x 380 x 450 mm， 重量: 65 kg |
電源 | 100-250V，50/60 Hz， 5A |
暫無數(shù)據(jù)！
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