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弗萊貝格的MDPpro（晶圓片/晶錠壽命檢測儀）系列主要用于測量少子壽命、光電導率、電阻率和樣品平整度及p/n檢查等，其非接觸式檢測和無損成像（μPCD /MDP(QSS)）的設計完全符合SEMI標準PV9-1110。這也使得該儀器在晶圓切割、爐內監控和材料優化等領域被廣泛應用?？梢哉f，MDPpro是晶錠生產商以及晶體爐技術生產商的標準儀器。
u 無接觸和無破壞的半導體檢測；
u 特殊“underneath the surface”壽命測量技術；
u 對不可見缺陷的可視化測試具有很高靈敏度；
u 自動設置硅錠切割標準；
u 空間分辨p/n電導型變換檢測；
u 多項數據同時自動檢測掃描，5幅測量圖形同時繪制；
u 堅固耐用的設計和易于設置的性能。安裝，僅需要電源。
高產量：>240塊/天或>720片/天
測量速度：對于156x156x400mm標準晶錠，<4分鐘
良品率提升：1mm切割標準為156x156x400mm標準晶錠
質量控制：用于過程和材料的質量監控，如單晶硅或多晶硅
沾污檢測：起源于坩堝和生產設備的金屬(Fe)
可靠性：模塊化和堅固耐用的工業儀器，更高可靠性，運行時間> 99%
可重復性:> 99.5%
電阻率：可做面掃描，不需經常校準
a.鐵濃度測定
b.陷阱濃度測定
c.硼氧測定
d.依賴于注入的測量等
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